本發明公開了一種用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻,屬于熱敏電阻領域。所述組合物的組分及其含量為Mn3O4?665-670重量份、Fe2O3?110-115重量份、SiO2?16-20重量份、NiO?200-205重量份、以上各組分均為納米粉體,純度均為化學純,并由下述步驟制成芯片漿料:按照上述組分及含量稱取原料,將所述原料混合均勻后倒入球磨機,加入水,粉磨30-50小時,將粉磨后的所述原料進行脫水烘干,在烘干后的所述原料中加入粘合劑攪拌均勻,形成芯片漿料。本發明還公開了由所述芯片漿料制作NTC熱敏電阻的方法。本發明通過調整用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物中各組分的配比,延長了電阻的使用壽命,提高了其測量精度,能夠快速測溫,能更好的滿足高溫設備的使用要求。
聲明:
“用于制備NTC熱敏電阻芯片的組合物及其制成的NTC熱敏電阻” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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