本發明提供一種供給耐沖擊性及耐龜裂性優異,進而具有低的透氣性的固化物的光半導體密封用固化性組合物、及利用對該光半導體密封用固化性組合物進行固化而得到的固化物對光半導體元件進行了密封的光半導體裝置。所述光半導體密封用固化性組合物含有(A)1分子中具有2個以上的烯基,進而,在主鏈中具有全氟聚醚結構的直鏈狀多氟化合物、(B)下述通式(1)所示的有機氫化聚硅氧烷、(C)鉑族金屬類催化劑、(D)下述通式(2)所示的環狀有機聚硅氧烷、(E)羧酸酐,其中,對光半導體密封用固化性組合物進行固化而得到的固化物的硬度以JIS?K6253-3中所規定的A型硬度計測定為30~90的值。[化學式1][化學式2]
聲明:
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