一種半導體器件微型散熱器,屬于半導體微電子技術領域。本發明由一層或一層以上的金屬層構成,所述的金屬層包括單金屬層或合金層,所述的單金屬是Cu、Ni、Co、Fe、Sn、Cr、Al、Ag、Au、Pd、Pt中的一種,所述的合金由上述任意兩種或兩種以上單金屬構成,所述的單金屬層或合金層至少有一層為微納米針狀晶布陣結構,如果是一層以上的金屬層,則金屬層之間金屬鍵結合。本發明結構簡單、體積小、散熱效果好,通過較簡單的化學、電化學或物理沉積方法容易獲得,并可直接敷著在被散熱體上,且制造成本低,使應用范圍廣,經測定該散熱器的散熱效果遠遠高于通常粘貼于芯片背面的銅平板散熱片。
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