提供有效地抑制圖案不良且微細電路形成性也優異的印刷電路板的制造方法。該印刷電路板的制造方法包括以下工序:準備具備粗糙面的絕緣基材的工序;對絕緣基材的粗糙面進行化學鍍,從而形成厚度小于1.0μm的化學鍍層的工序,所述化學鍍層具有依據JIS B0601?2001測定的算術平均波紋度Wa為0.10μm以上且0.25μm以下、并且依據ISO25178測定的谷部的空隙容積Vvv為0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面;在化學鍍層的表面層疊光致抗蝕層的工序;進行曝光及顯影,從而形成抗蝕圖案的工序;對化學鍍層進行電鍍的工序;將抗蝕圖案剝離的工序;以及,利用蝕刻將化學鍍層的不需要的部分去除,從而形成布線圖案的工序。
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