本發明為一種濕式洗凈裝置,適用于復數晶圓的化學洗凈,其至少包括:用以對該等晶圓進行第一洗凈程序的復數第一化學洗凈槽;用以對該等晶圓進行第二洗凈程序的復數第二化學洗凈槽;一交接槽,作為該等晶圓在該等第一及第二化學洗凈槽之間的交接區,其具有一在完成該第一洗凈程序之后測量該等晶圓的第一測量裝置;一測量槽,具有一在完成該第二洗凈程序之后測量該等晶圓的第二測量裝置;一用以在該等第一化學洗凈槽及該交接槽之間載入、載出及傳送該等晶圓的第一傳送裝置;以及一用以在該交接槽、該等第二化學洗凈槽及該測量槽之間載入、載出及傳送該等晶圓的第二傳送裝置;本發明通過一交接槽來作為測量槽,無須進行第二洗凈程序的晶圓進行測量,如此可減少作業時間進而提高生產能力。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)