本發明涉及主板生產技術領域,且公開了一種主板的制作工藝,具體操作步驟如下:S1、覆銅板裁剪,S2、鉆孔,S3、涂覆感光膜,S4、對涂好感光層的電路板進行曝光,S5、顯影,S6、蝕刻,S7、退膜,S8、AOI檢測。該主板的制作工藝,通過以化學物質如聚二硫二丙烷磺酸鈉等酸性物質均勻咬蝕銅表面,去除基板孔內內壁上的油脂、氧化物或者毛刺等雜質,通過這種方式避免了鉆孔過程中基板孔內出現毛刺的問題,進一步提高了基板孔內的潔凈度,盡量避免了基板孔內毛刺對線路傳輸造成影響,進一步提高了PCB板上電路中信號的傳輸速度,同時也降低了電路中信號能量損失和特性阻抗,從而保障了PCB板生產后的質量。
聲明:
“主板的制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)