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主板的制作工藝

979   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:11:51
本發明涉及主板生產技術領域,且公開了一種主板的制作工藝,具體操作步驟如下:S1、覆銅板裁剪,S2、鉆孔,S3、涂覆感光膜,S4、對涂好感光層的電路板進行曝光,S5、顯影,S6、蝕刻,S7、退膜,S8、AOI檢測。該主板的制作工藝,通過以化學物質如聚二硫二丙烷磺酸鈉等酸性物質均勻咬蝕銅表面,去除基板孔內內壁上的油脂、氧化物或者毛刺等雜質,通過這種方式避免了鉆孔過程中基板孔內出現毛刺的問題,進一步提高了基板孔內的潔凈度,盡量避免了基板孔內毛刺對線路傳輸造成影響,進一步提高了PCB板上電路中信號的傳輸速度,同時也降低了電路中信號能量損失和特性阻抗,從而保障了PCB板生產后的質量。
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