本發明提供了一種半導體清洗設備的加液方法及裝置,其中,半導體清洗設備的加液方法,包括:S1,檢測清洗槽內是否有殘存液體,若是,則進行步驟S2;S2,排出殘存液體,重復所述步驟S1,若否則進行步驟S3;S3,獲取設定的清洗槽需要的藥液總量與配比,以及獲取設定的所述溶液加入順序;S4,依據所述藥液的配比以及加入順序,完成自動加液。通過將加液過程自動化,并將加液時各種溶液的加入順序以及配比進行設定,多種藥液按照加入順序,依次加入到清洗槽中,從而避免藥液因為順序錯誤而導致的混合不均、不完全混合、產生其他化學反應等,大大提高了清洗的自動化程度以及可操作自由度。
聲明:
“半導體清洗設備的加液方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)