本發明公開了一種微電子包裝復合材料,包括二酐、二銨、二甲基乙酰胺、銀漿導電膠、碳化硅,所述二酐、二銨均為化學純,所述二甲基乙酰胺、碳化硅均為分析純,所述二酐、二銨、二甲基乙酰胺的質量百分比例為1:1:1.05,所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本發明材料采用具有低摩爾極化度、高自由體積的單體,將納米碳化硅小分子摻入其中,從而得到介電常數更低、通透性更高的環氧樹脂取代材料。
聲明:
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