本發明主要涉及一種用于半導體晶圓研磨的激光加工設備,屬于激光加工設備領域,主要包括可適應不同直徑晶圓的專用夾具、激光測量計、激光發射模塊、X軸運動系統、Y軸運動系統、Z軸運動系統、可升降激光加工工作臺、數據傳輸線纜、工控機、人機界面。與現在常用的晶圓研磨設備相比,該發明采用短脈沖激光作為晶圓研磨工具,利用短脈沖激光精密加工特性,可解決化學機械研磨方法引起的熱影響和環境污染等問題;激光加工為無接觸式加工,可避免因機械力導致晶圓破碎的問題;該發明采用晶圓幾何參數自動檢測系統,可實現晶圓加工過程中幾何參數的自動測量和加工余量的自動判定,可精確控制晶圓研磨質量。
聲明:
“用于半導體晶圓研磨的激光加工設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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