本發明涉及半導體封裝技術領域,具體涉及一種5G通信接收和發射天線模塊封裝的制作方法,包括有以下步驟:步驟一、開料;步驟二、鉆孔;步驟三、清洗;步驟四、去膠渣;步驟五、化學沉銅;步驟六、電鍍銅;步驟七、檢查;步驟八、印刷線路;步驟九、電鍍銅錫;步驟十、蝕刻退錫;步驟十一、阻焊文字;步驟十二、表面處理;步驟十三、外形處理;步驟十四、PCB功能測試;步驟十五、SMT特殊貼片;步驟十六、外觀檢查;步驟十七、天線模塊封裝;步驟十八、天線模塊測試;步驟十九、入庫;通過該方法生產5G通信接收和發射天線模塊封裝效率高,成品率高。
聲明:
“5G通信接收和發射天線模塊封裝的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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