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在PCB用銅箔表面涂覆硅烷偶聯劑的工藝

1193   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:54:09
本發明公開了一種在PCB用銅箔表面涂覆硅烷偶聯劑的工藝通過對涂覆在PCB用銅箔表面偶聯劑層的熱處理,使其形成與金屬表面化學結合的內層和附著的物理吸附的外層,再利用乙醇/水混合溶劑對其進行洗滌,洗去多余的物理吸附的偶聯劑。在熱處理和洗滌二道工序過程中,用AFM?IR檢測偶聯劑在粗糙面上的空間立體分布,用XPS檢測金屬表面硅含量的變化,使得銅箔表面的偶聯劑用量適當而又分布均勻,避免了在PCB板材界面局部區域堆砌大量的高介電常數的硅羥基化合物,有利于提高PCB板在高溫高濕條件下介電性質的穩定性。
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“在PCB用銅箔表面涂覆硅烷偶聯劑的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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