本發明公開了一種印制電路板鍍銅加厚工藝,涉及印制電路板加工技術領域,由以下步驟組成:步驟一、選取印制電路板基板進行預處理加工,步驟二、對預處理加工完成的印制電路板基板進行清潔及干燥,步驟三、對印制電路板基板進行酸洗,進行狀態的激活喚醒,步驟四、對印制電路板基板進行化學鍍銅,步驟五、化學鍍銅完成后,繼而對基板進行蝕刻及阻焊加工,步驟六、對完成電鍍處理的印制電路板基板進行光學檢測,成型后獲取電路板成品,將其裝封保存備用。本發明通過對印制電路板的基板進行平坦化處理,通過表面鉆孔、去毛刺及清整處理等方式,確?;宓谋砻嫫秸?,以保障后續鍍銅時的均勻度。
聲明:
“印制電路板鍍銅加厚工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)