本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種新型前段開口片盒。本發明公開了一種新型前段開口片盒,通過采用全黑的不透光的開口片盒和設置壓力/紅外線傳感器及相對應的指示燈,避免制程中銅的光致電化學反應,方便工作人員進行檢查,并降低了投資成本,同時,在晶圓到達機臺端之后,相關信息直接傳送入相關機臺,可取代原有的晶圓位置的定位檢測系統,并節約了相關定位檢測的時間,降低了設備成本并縮短了工藝時間。
聲明:
“新型前段開口片盒” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)