高頻高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶聯劑的處理工藝。對涂覆有硅烷偶聯劑的玻璃材料先進行熱處理,使其形成與玻璃表面化學結合、分子間交聯的內層,其厚度為1nm;附著在外面的是大約7~8nm厚物理吸附層,然后再用乙醇/水混合溶劑對其進行洗滌,除去表面過多的物理吸附的偶聯劑,在熱重分析儀監控下,對玻璃材料表面硅烷偶聯劑吸附量和結合狀態進行調控,使得交聯的化學吸附層外面物理附著層厚度降至2.5~3.5nm,既保留了適當數量的未反應的官能團,有利于后加工時與樹脂層形成互穿網絡;又去除了附著的過量的硅羥基結構,以避免加熱時生成水分子。從而保持了優良的界面介電特性和耐候性。
聲明:
“高頻高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶聯劑的處理工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)