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高頻高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶聯劑的處理工藝

757   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:45:49
高頻高速PCB板中玻璃材料表面硅烷偶聯劑的處理工藝。對涂覆有硅烷偶聯劑的玻璃材料先進行熱處理,使其形成與玻璃表面化學結合、分子間交聯的內層,其厚度為1nm;附著在外面的是大約7~8nm厚物理吸附層,然后再用乙醇/水混合溶劑對其進行洗滌,除去表面過多的物理吸附的偶聯劑,在熱重分析儀監控下,對玻璃材料表面硅烷偶聯劑吸附量和結合狀態進行調控,使得交聯的化學吸附層外面物理附著層厚度降至2.5~3.5nm,既保留了適當數量的未反應的官能團,有利于后加工時與樹脂層形成互穿網絡;又去除了附著的過量的硅羥基結構,以避免加熱時生成水分子。從而保持了優良的界面介電特性和耐候性。
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