本發明屬于表面等離子體共振金基膜制備技術領域。本發明的方法主要是將具有較大厚度的表面等離子體共振金基膜在含有合適氯離子濃度的溶液中,在一定電壓范圍內進行電化學掃描。在每次掃描后記錄表面等離子體共振曲線,根據表面等離子體共振曲線與金基膜厚度間的對應關系來確定金基膜厚度,結果證明,當表面等離子體共振金基膜厚度不超過95nm時,這種方法能夠將金基膜厚度可控的薄化到適合于表面等離子體共振分析40-60nm的厚度。得到的表面等離子體共振金基膜適用于一般的表面等離子體共振金膜分析。
聲明:
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