本發明的目的是提供適于新用法的器件,通過使用半導體器件(如根據性能的RFID標簽)而在不接觸的條件下發送和接收數據,以減少使用者的負擔,并提高便利性。所提供的半導體器件具有包含晶體管的運算處理電路、用作天線的導電層、具有檢測物理量和化學量方法的檢測單元以及存儲被檢測單元檢測到的數據的存儲單元,以及用保護層來覆蓋運算處理電路、導電層、檢測單元和存儲單元。另外,在不接觸的條件下通過為人類、動物和植物等提供這樣的半導體器件,可監視和控制不同的信息。
聲明:
“半導體器件及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)