本發明涉及一種不銹鋼表面處理方法,該方法包括步驟:對待處理不銹鋼零部件表面進行光飾、脫脂、去污以及清洗;對經光飾、脫脂、去污以及清洗處理后的不銹鋼零部件進行電化學拋光;對電化學拋光后的不銹鋼零部件進行鈍化;對鈍化后的不銹鋼零部件進行精密清洗;對經精密清洗后的不銹鋼零部件進行凈化、干燥及烘干;無塵室檢驗,并對其進行雙層防靜電袋包裝和真空密封。該方法處理后的不銹鋼部件符合半導體制程及設備制造、太陽能、微電子、電氣、餐飲食品、生物制藥、醫學醫療、分析儀器、石化及航空航天等尖端行業的使用要求,完全符合SEMI、ASTM等標準關于不銹鋼表面高潔凈超高純(UHP)的規定。
聲明:
“不銹鋼表面處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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