[課題]提供壓接時的粘接性優異、且不易產生分層的陶瓷生片。提供將任意的導電糊劑涂覆于陶瓷生片而得到的涂覆片的壓接時的粘接性優異、且不易產生分層的陶瓷生片。一種陶瓷生片,其中,對于陶瓷生片的至少單面用飛行時間二次離子質譜儀進行二次離子分析時,檢測到的Ba+離子的強度相對于檢測到的Ti+離子的強度之比即(Ba+離子的強度)/(Ti+離子的強度)滿足20
聲明:
“陶瓷生片和涂覆片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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