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用于聲學監視及控制穿透硅的通孔顯露處理的設備及方法

886   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:29:43
可聲學地監視及控制使用CMP(化學機械拋光)的TSV(穿透硅的通孔)顯露工藝,以檢測TSV破損并自動地響應于所述TSV破損。在CMP工藝期間,可分析由一個或多個聲傳感器接收的聲發射,以檢測TSV破損,所述一個或多個聲傳感器被定位成毗鄰CMP系統的基板保持器及/或拋光墊。響應于檢測到TSV破損,一個或多個補救動作可自動地發生。在一些實施例中,拋光墊壓板可具有集成于其中的一個或多個聲傳感器,所述一個或多個聲傳感器延伸到安裝在所述拋光墊壓板上的拋光墊中。作為其他方面,還提供了監視及控制TSV顯露工藝的方法。
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