本申請設計識別工件參數變化的系統和方法。具體地,公開了一種信號處理系統,對檢測到的在化學機械拋光(CMP)過程中產生的機械、化學、光學、電學或者熱信號進行收集、分析并相對于現場時間進行微分,以揭示CMP期間的不同階段,以進行工藝控制和確定結束點。這種控制和/或結束點確定方案可以用來檢測具有類似的特性的兩個材料層之間的界面,比如用于半導體的低k電介質疊層的界面。
聲明:
“識別工件參數變化的系統和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)