本發明公開了一種基于逐層減薄的金屬箔帶內應力分布測量方法,包括:通過用化學方法從大面積金屬箔帶上切下試樣小片,對其進行單面均勻蝕刻,刻蝕多次,每次蝕刻去除相同厚度,測量蝕刻后試樣小片沿軋制方向的彎曲變形和曲率半徑,依次計算其從表面到內部的內應力,從而獲得整個試樣厚度范圍內的內應力分布。本發明提供的金屬箔帶內應力分布測量方法簡單、低成本、快捷有效,不需要配備特殊設備和工具,采用常用表征手段就可以得出金屬箔帶整個厚度范圍的內應力分布,適用于厚度在50μm以下的多種純金屬及合金箔帶,可以為金屬箔帶的生產工藝優化提供有效的參考數據。
聲明:
“基于逐層減薄的金屬箔帶內應力分布測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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