本發明公開了一種防止阻焊助焊膏測試剝離方法,包括以下步驟:將PCB工件進行前期工序處理,生成待處理工件;用超粗化液處理待處理工件,生成粗化工件;進行阻焊印刷;一次預烤后,進行曝光、顯影處理,進行后烤;涂抹助焊膏進行測試,進行紫外固化處理;檢驗固化后的產品是否符合要求,若是,進行后期工序處理。阻焊高溫固化后能提高油墨Tg值,提高PCB成品的穩定性、可靠性、耐熱、抗化學性能,降低熱膨脹系數,同時超粗化不僅能改善銅表面的物理形狀,而且能從微觀上改變晶體結構、活化銅表面,使超粗化銅表面更加容易與阻焊膜形成化學鍵,減少助焊膏測試阻焊剝離風險,解決了阻焊測試剝離、起泡的問題。
聲明:
“防止阻焊助焊膏測試剝離方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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