一種控制基板的處理的方法包括以下步驟:基于來自原位監測系統的信號,分別地產生指示在基板上的參考區域的物理性質的表征值的第一序列和指示在基板上的控制區域的物理性質的表征值的第二序列。分別地從表征值的第一序列和表征值的第二序列中確定參考區域速率和控制區域速率。通過對針對所述參考區域的表征值與針對所述控制區域的表征值進行比較來確定誤差值。使用比例?積分?微分控制算法至少基于所述誤差值和動態標稱控制區域值來生成針對所述控制區域的輸出參數值,并且所述動態標稱控制區域值是至少基于所述參考區域速率和所述控制區域速率在第二控制環路中被生成的。根據輸出參數值來處理基板的所述控制區域。
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“用于化學機械拋光的實時輪廓控制” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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