合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 化學分析技術

> 半導體晶圓用化學機械拋光設備

半導體晶圓用化學機械拋光設備

1107   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:03:21
本發明涉及一種半導體晶圓用化學機械拋光設備,包括由上至下依次設置的晶圓夾持總成、研磨漿液控制裝置、CMP裝置。本發明結構簡單,摒棄傳統的磨床結構,不直接控制驅動晶圓轉動的電機主軸升降,而是設置安裝筒,并將晶圓的校驗水平裝置與電機主軸聯動,一齊設置在安裝筒內,通過對安裝筒單獨的線性驅動直接進行升降,精度更高,隔離電機震動的問題,也能夠解決在接觸瞬間的啃咬問題,同時通過研磨漿液控制裝置在晶圓和拋光板之間形成均質的環狀水膜層,既能夠避免氣隙的問題產生,又能夠穩定拋光的過程,便于激光干涉的監測,提升拋光精度。
登錄解鎖全文
聲明:
“半導體晶圓用化學機械拋光設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
化學分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX