本發明為解決現有針對半球諧振子的拋光方法中,機械拋光法加工效率低且易造成半球諧振子表面損傷,熱化學拋光實驗裝置復雜,加工條件苛刻且時間較長的技術問題,而提供了一種半球諧振子化學機械拋光裝置及拋光方法。該拋光裝置采用曲率與半球諧振子相同且表面填充有氧化劑的弧形拋光塊,通過機械拋光作用使半球諧振子表面產生微納破碎,破碎后的新鮮表面與拋光劑發生化學反應,實現半球諧振子內、外球面的拋光,促進了化學拋光的效率,最終去除半球諧振子表面的微裂紋和劃痕。拋光完成后,通過測量半球諧振子唇沿的圓度數據可得到其壁厚分布情況,從而對拋光效果進行評價。
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“半球諧振子化學機械拋光裝置及拋光方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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