本發明提供了一種化學機械研磨后晶圓清洗方法及系統,包括如下步驟:1)確定清洗參數和清洗刷電機扭矩的變化關系;2)確定最佳清洗效果時段內清洗刷電機扭矩的變化范圍;3)使用清洗刷對晶圓表面進行清洗,并量測晶圓清洗過程中清洗刷電機扭矩;4)將晶圓清洗過程中清洗刷電機扭矩與最佳清洗效果時段內清洗刷電機扭矩的范圍進行比對,并依據比對結果及清洗參數與清洗刷電機扭矩的對應關系調整更新清洗參數。本發明通過故障檢測分類模塊收集清洗刷電機扭矩數據,動態調節清洗刷與晶圓表面的距離,減少了晶圓表面缺陷數,增加了清洗刷使用壽命,提高了良品率。
聲明:
“化學機械研磨后晶圓清洗方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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