本發明公開了印制電路板表面處理技術領域的一種含聚苯醚印制電路板化學鎳金表面處理的方法,旨在解決現有技術中含聚苯醚印制電路板在化學鎳金處理后有化學鎳金發白脫金的技術問題,包括電路板內層資料分析及優化設計;印制電路板內層并壓合電路板;電路板外層機械鉆孔、電鍍銅及外層圖形制作;執行烘烤流程;油墨制作;執行烘烤流程;進行化學鎳金處理。本發明通過在次外層增設遮蔽銅箔和虛設焊盤以及蝕刻后對板材增加烘烤流程,以及蝕刻后對板材加烘烤的方式,保證材料析出物減少,進而保證化學鎳金作業時,對鎳沉積影響最小,同時通過二次鉆孔及覆蓋油墨的方式減少烘烤流程對不貫孔沾金以及深鉆孔樹脂塞孔流程沾金影響。
聲明:
“含聚苯醚印制電路板化學鎳金表面處理的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)