在基于電化學的金屬微構件操作過程中,如何快速檢測出拾取時管嘴何時與操作對象接觸及釋放時操作對象何時與操作基底接觸,是微操作的重中之重,也是確保操作工具和操作對象及基底不受損壞的保障。本發明實時監控基于電化學的金屬微構件操作過程中的離子電流,通過檢測操作回路中有無電流即可判斷拾取時操作工具是否與操作對象形成有效“軟接觸”,以及釋放時操作對象是否與操作基底有效接觸,并且研究所沉積的微尺度金屬電沉積質量與過程監測離子電流之間的對應關系,用于微尺度金屬電沉積得質量監控。本發明提供了一種方便有效的方法實現了對基于電化學的金屬微構件操作的過程監控。
聲明:
“面向基于電化學的金屬微構件操作的過程監控方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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