本發明涉及一種用于集成電路多層互連結構銅/鉭化學機械拋光(CMP)的一步拋光工藝技術及相應納米拋光液。對于互連結構的銅/鉭多層膜體系的化學機械拋光,通過本發明的“一步拋光工藝”,單頭拋光機能夠代替昂貴的多頭拋光機,實現多層膜的分步拋光。通過化學機械拋光過程中多層膜體系界面間在線檢測信號(聲學、力學、電學或光學信號)差異的反饋,對拋光液實施分段應用,有效改善了原有的單一拋光液或分步拋光中存在的低速率及選擇性問題。該拋光工藝及相應納米拋光液有效改善了單一拋光液的速率問題;以單頭拋光機代替多頭拋光機,降低了設備成本;同時拋光后表面損傷少、易清洗,拋光液不腐蝕設備、不污染環境。
聲明:
“集成電路銅互連一步化學機械拋光工藝及相應納米拋光液” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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