本發明涉及一種化學機械研磨裝置,涉及半導體器件的生產過程,包括一光學影像檢測儀及一研磨裝置控制裝置,所述光學影像檢測儀用于獲取化學機械研磨裝置內的修整盤于修整化學機械研磨裝置內的研磨墊前的影像及于修整所述研磨墊后的影像,所述研磨裝置控制裝置連接所述光學影像檢測儀,接收所述光學影像檢測儀獲取的所述修整盤于修整所述研磨墊前的影像及所述于修整所述研磨墊后的影像,并基于所述修整盤于修整研磨墊前的影像及所述于修整研磨墊后的影像輸出一控制信號,所述控制信號控制所述化學機械研磨裝置的工作,以提高半導體器件的良率。
聲明:
“化學機械研磨裝置及其操作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)