本發明特別涉及一種分析晶粒特征的方法,屬于金相分析技術領域,方法包括:將待分析樣品進行預處理,得到含分析面的待濺射樣品;將所述待濺射樣品的分析面進行輝光放電濺射處理,獲得待掃描面;將所述待掃描面進行顯微鏡掃描,得到待掃描面的形貌數據;根據所述待掃描面的形貌數據,得到晶粒特征;通過輝光光譜儀輝光放電濺射金屬表面顯現其晶粒特征,然后使用激光顯微鏡獲取晶粒形貌分析晶粒特征;輝光放電時高能氬離子轟擊樣品表面,使樣品表面原子脫離晶格束縛,最終被濺射區域顯現出晶粒特征。輝光放電代替了化學腐蝕。激光顯微鏡對表面形貌分辨率較高,能較準確獲取濺射后的晶粒特征。
聲明:
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