本發明涉及芯片測試領域,具體公開了一種功率半導體芯片的魯棒性測試方法,在老化過程中獲取待測芯片表面溫度梯度的分布(而非溫度的分布),作為芯片異常檢測和體質篩選過程中數據處理的來源和判斷依據,在獲得當前芯片的溫度梯度信息之后,利用異常檢測與體質篩選算法,進行魯棒性自動化測試。本發明能夠更早的發現芯片熱電魯棒性上的缺陷,及時發現更深層次的魯棒性問題(如熱量異常集中、散熱不均勻),定量而非僅定性的得到基礎數據(如溫度梯度及隨時間的變化);相比于傳統老化方法每個批次數天甚至數十天的檢測周期,本發明在數十分鐘至數小時內采集到的數據即可完成芯片的魯棒性測試,節省更多的時間,有效地提高生產效率。
聲明:
“一種功率半導體芯片的魯棒性測試方法、系統及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)