本發明是一種鍵合銀絲及其制備方法,由以下組分組成:CU 0.30%-0.80%,CE 0.20%-0.50%,PD 0.05%-0.09%,余量為AG。本發明在高純銀材料的基礎上,采取多元摻雜合金,加入其他成分,減少金屬化合物的形成,同時阻止了界面氧化物和裂紋的產生,降低了結合性能的退化,使結合性能和金絲一樣穩定,從而提高了結合性能、導電性和抗氧化性;并通過控制熔鑄、加工、熱處理條件,進一步優化組織結構,保證得到合適的機械性能,以滿足不同的需要,能夠真正應用于集成電路等高級封裝中,部分或全部取代金絲。
聲明:
“鍵合銀絲及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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