本發明公開了一種承壓滲流條件下不良地質體灌漿方法。所述承壓滲流條件下不良地質體灌漿方法包括如下兩個階段:Ⅰ、第一階段采用一種“鉆灌一體、自上而下、高壓沖擠”鉆灌工藝,對承壓滲流條件下不良地質體灌漿孔段進行有效的固孔和止水灌漿;Ⅱ、第二階段采用一種“自下而上、栓塞封閉、強壓沖擠”灌漿工藝,對承壓滲流條件不良地質體進行均一有效的高壓擠劈、壓滲、浸潤灌注。本發明的灌漿方法可以有效的對承壓滲流條件下不良地質體灌漿進行固孔止水與高壓沖擠灌注,同時可借助高壓沖擠灌漿復合漿液載體環氧泌出作用,可對不良地質進行有效環氧漿液滲透浸潤固結。
聲明:
“承壓滲流條件下不良地質體灌漿方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)