本發明涉及一種晶圓的編帶方法、系統和設備,所述方法包括:獲取晶圓的基圖和晶片晶圓體的排列順序;將晶片晶圓體的排列順序與預設的晶片晶圓體的排列順序進行比對,確定不同種類的晶片晶圓體;基于晶片晶圓體的不同種類,對晶片晶圓體標記不同的編號;對已經標記編號的晶片晶圓體對應的晶圓進行光學檢測和電性能檢測;根據晶圓的光學檢測結果和晶圓的電性能檢測結果,篩選出合格的晶片晶圓體;將合格的晶片晶圓體按照標記的編號,切割成不同編號的預制晶圓;將預制晶圓按照標記的編號,封裝成不同編號的芯片;將芯片按照標記的編號,編帶成不同編號的卷盤;本發明能夠縮短后續檢測、封裝和卷盤的過程中分選時間,節約成本。
聲明:
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