一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法,包括傳料皮帶和皮帶轉運馬達,其特征在于,包括順次設于傳料皮帶附近的進料組件、銑槽檢測組件、第一卡片轉運組件、點膠和芯片粘貼機構、第二卡片轉運組件、芯片電性能檢測機構、成品卡收集機構和成品卡搬運機構,所述進料組件將卡片下拉到傳料皮帶上后,卡片被傳料皮帶帶動運動,銑槽檢測組件檢查卡片上是否有銑槽,并將無銑槽卡片剔除,有銑槽卡片通過第一卡片轉運組件搬運到點膠和芯片粘貼機構上進行點膠及芯片粘貼,芯片粘貼完畢后卡片通過第二卡片轉運組件轉運到傳料皮帶上,芯片電性能檢測機構對卡片上芯片進行電性能檢測,檢測完畢后通過成品卡收集機構和成品卡搬運機構進行收集與搬運;解決了現有技術芯片粘結質量和效率低的問題。
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