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用于芯片電性能檢測的裝置

1183   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:19:39
本發明公開一種用于芯片電性能檢測的裝置,其上夾板的上表面和下表面分別開有上凹槽和下凹槽;上夾板的上凹槽與下凹槽之間依次開設有“T”通孔,下夾板開有與“T”通孔對應的通孔;一彈性測試棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三針孔內,此彈性測試棒包括套筒、由上往下設在套筒內的上針體、第一彈簧和與PCB電路板信號接觸點接觸的下針體;定位機構包括中心具有貫通孔的蓋體和2個由桿棒和頭部組成的栓體、此貫通孔內由上往下依次設置有鈕蓋、第二彈簧和“T”形頂桿,栓體的頭部用于嵌入所述左弧形條孔、右弧形條孔的安裝通孔內,“T”形頂桿的端板和頂桿分別位于貫通孔上部和下部。本發明可根據各自MEMS芯片特定相應調整彈性測試棒與MEMS芯片引腳的接觸壓力,且可精確定位并自適應固定MEMS芯片。
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