本發明公開了一種背鉆孔性能檢測方法,所述方法包括從模型庫中選取對應的三維模擬模型,所述三維模擬模型具有與待檢測的PCB板的背鉆孔結構一致的檢測孔;采用所述三維模擬模型的所述檢測孔對所述PCB板進行背鉆孔深度的檢測。本發明提供的一種背鉆孔性能檢測方法,能夠準確地判斷背鉆孔的品質,即判斷背鉆孔有無出現背鉆深度不夠或背鉆深度太過的問題,保證背鉆孔品質得到有效的檢測和管控。
聲明:
“一種背鉆孔性能檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)