本發明提供一種地質剖面真厚度直接測量裝置及測量方法,一種地質剖面真厚度直接測量裝置,包括有刻度的測量桿,測量桿上部通過固定裝置安裝有測量系統及GPS定位系統,測量系統包括用于測量地層傾角的儀器以及用于精準定位的激光筆;測量地層傾角的儀器、激光筆分別平行裝配在測量桿兩側左側,中心高度保持一致。本發明既能直接測量地層真厚度,既能適應各種地形環境下簡單方便地進行剖面測量、剖面平移、地形和樣點記錄,又能避免測量參數多、測量不準確、計算繁瑣等問題,從而達到提高野外地質工作效率和質量,減少人員工作量的目的。
聲明:
“地質剖面真厚度直接測量裝置及測量方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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