本發明涉及一種地質剖面厚度測量裝置,包括轉動連接的主測量模塊和副測量模塊以及測量模塊;所述主測量模塊包括主激光測距模塊和主慣導模塊;所述主激光測距模塊用于測量所述主測量模塊與待測點間的距離信息;所述主慣導模塊用于測量所述主測量模塊的三維姿態信息;所述副測量模塊包括副激光測距模塊和副慣導模塊;所述副激光測距模塊用于測量所述副測量模塊與基準點間的距離信息;所述副慣導模塊用于測量所述副測量模塊的三維姿態信息;所述測量模塊用于測量地質剖面厚度。本發明通過非接觸測量方式獲取地質剖面厚度信息,有效提高了野外調查中地質剖面的測量精確度、工作效率與安全性。
聲明:
“地質剖面厚度測量裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)