本發明涉及一種地質聚合物包裹骨料以及地質聚合物包裹骨料的制備方法,所述地質聚合物包裹骨料包括骨料以及包裹所述骨料的地質聚合物層,其中所述地質聚合物層的平均厚度為0.1?1.5mm。本發明的地質聚合物包裹骨料與水泥基包裹材料相比,地聚物的硬化時間短,可縮短包裹過程所需時間,提高生產效率。同時包裹層最外層為部分反應或未反應的地聚物前驅體,能夠繼續與水泥基膠凝材料或堿激發劑反應,達到強化界面過渡區的作用。
聲明:
“地質聚合物包裹骨料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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