本實用新型公開了一種雙芯片封裝件,以解決現有芯片封裝的鋰電池保護電路結構存在的使用較粗壓焊金線,生產成本較高的問題。它包括引線框架內引腳、引線框架載體、粘結料、芯片、金線、塑封體、引線框架外引腳;引線框架載體通過粘結料與芯片相連,芯片上的柵極焊盤通過金線與引線框架內引腳相接;芯片上的源極焊盤上設有粘結料,引線框架內引腳上設有粘結料,銅導帶跨接在引線框架內引腳和芯片上的粘結料之間,本實用新型在控制極PAD上壓1根金線,其余用銅導帶來代替通用封裝的5根Φ50ΜM金線,既滿足工藝和產品性能要求,又可節約大量金線,降低封裝成本,提高工作產品封裝利潤率。
聲明:
“雙芯片封裝件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)