本發明公開了一種多孔地質聚合物/氣凝膠復合隔熱材料,包括多孔地質聚合物和二氧化硅氣凝膠;其中多孔地質聚合物為基體,二氧化硅氣凝膠為填充體嵌入在多孔地質聚合物的孔隙中形成多孔地質聚合物/氣凝膠復合隔熱材料;本發明還公開了一種多孔地質聚合物/氣凝膠復合隔熱材料的制備方法,采用物理發泡法制備多孔地質聚合物并以溶膠?浸澤?凝膠工藝制備多孔地質聚合物/氣凝膠復合隔熱材料。本發明兼顧了高強度、耐高溫、容重低和低導熱率、防水性能好的優點,滿足是實際應用對隔熱材料的性能要求,制備過程中溶劑和改性劑消耗量少,過程易控制,可連續化生產。
聲明:
“多孔地質聚合物/氣凝膠復合隔熱材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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