本申請公開了一種復合硅基材料及其制備方法和應用。本申請復合硅基材料包括硅基本體和導電碳層,硅基本體與導電碳層結合且兩者之間形成有緩沖空間。本申請復合硅基材料在導電碳層與硅基本體表面之間設置的緩沖空間能夠有效的緩解復合硅基材料在儲鋰過程中的形變效應,提高了復合硅基材料的循環性能,容量衰減低;而且導電碳層有效提高復合硅基材料的導電性能和倍率性能。另外,復合硅基材料制備方法能夠保證復合硅基材料性能穩定,效率高,節約了生產成本。
聲明:
“復合硅基材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)