本發明涉及一種樹脂組合物及包含其的樹脂膠液、預浸料、層壓板、覆銅板和印刷電路板,所述樹脂組合物包括如下組分:聚烯烴樹脂10wt%?50wt%,氮化硼填料5wt%~40wt%,陶瓷填料5wt%~40wt%,二氧化硅30wt%~70wt%;所述陶瓷填料包括鈦酸鈣、鈦酸鋰、鈦酸鉀鈉、鈦酸鍶鈣、鋯酸鈣或鋯酸鎂中的任意一種或至少兩種組合。本發明提供的樹脂組合物具有熱導率高、剝離強度高、介電損耗小等優良綜合性能,可以滿足高頻板材的性能要求。
聲明:
“樹脂組合物及包含其的樹脂膠液、預浸料、層壓板、覆銅板和印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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