本發明公開了一種光敏微晶玻璃手機殼的制備方法,涉及光敏微晶玻璃的應用。本發明包括如下步驟:以二氧化硅、碳酸鋰、硝酸鉀、氧化鋁、氧化鈣、鋯為原料進行配置,完成后將原料置于熔化爐內進行熔化為溶液;將溶液澆鑄成型后即刻送退火爐內進行退火處理為坯料;將坯料利用市售線切割機進行規格切片;對切片進行粗拋光以及打孔處理為矩形標準片;將矩形標準片四邊邊緣在熱壓機上做預設數據熱彎成型處理為四折邊粗品;將粗品進行光照處理;將光照后的粗品在燒制爐內進行晶化處理;然后進行精拋光制得手機殼成品。本發明利用范圍廣,薄度可達0.15mm,而且耐磨、耐腐蝕,導電系數高、導熱系數大,強度足以避免被摔碎,除了手機殼萬,本發明技術還可應用于線路板、航天工程、軍工項目。
聲明:
“光敏微晶玻璃手機殼的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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