本發明公開了一種地質縫隙人工物理模型的制備方法。該方法是以金薄片為模擬體,以硅酸鹽玻璃為基體,將金薄片夾合在硅酸鹽玻璃塊之間,經高溫熔合,降溫后進行外形加工、拋光,即制得地質縫隙人工物理模型。本發明方法采用的模擬體不與空氣、基體發生反應,可以在大氣環境下高溫熔合,并且該模擬體延展性強,能夠達到足夠薄,所體現的實際地質尺寸更大。
聲明:
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