本實用新型公開了一種半導體主板,其包括電源接口等,電源接口位于散熱器上方,鋰電池位于聲卡插槽和IDE接口之間,散熱器位于顯卡插槽上方,時鐘芯片位于電源接口和安裝孔之間,聲卡插槽位于電源接口和鋰電池之間,BIOS芯片位于北橋芯片上方,IDE接口位于PCI插槽上方,北橋芯片位于軟驅接口上方,BIOS芯片、北橋芯片、軟驅接口都位于PCI插槽左側,安裝孔位于SATA接口上方,SATA接口位于并行接口上方,CPU插座位于SATA接口和散熱器之間等。本實用新型結構簡單,散熱效果好,成本低廉,占用空間小,使用壽命長,重量輕,體積小,安裝方便。
聲明:
“半導體主板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)