本發明涉及一種新式分級循環式芯片散熱器,其特征包括導熱硅脂、導熱銅板、納米流體、雙層網狀Tesla微通道、溴化鋰稀溶液、節流孔板、防水透氣膜、梯形硅基板翅片、氮化硼晶體基板、石墨烯、風扇等。本發明結合納米流體和雙層網狀微通道有效帶走芯片導入散熱器中的熱量,并通過溴化鋰稀溶液的相變自循環與半導體翅片進一步冷卻芯片熱沉;同時設有風扇對半導體翅片強制對流,輔助新型散熱器中去離子水冷卻節流,進而保證冷卻循環正常工作。
聲明:
“新式分級循環式芯片散熱器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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