本實用新型公開了一種移動終端用智能半導體散熱器,涉及半導體應用技術領域。本實用新型包括熱敏粘片,所述熱敏粘片上表面固定連接有底座,底座內部中心固定連接有半導體制冷芯片,半導體制冷芯片一側且于底座內部底面固定連接有鋰電池,底座上部內側面設置有承接口,承接口上表面固定連接有散熱片,底座外側固定連接有外殼,外殼周側面及上表面均貫穿設置有散熱孔,外殼靠近鋰電池的一側設置有充電接口,外殼內部上表面設置有支架,支架下表面固定連接有風扇。本實用新型通過半導體制冷芯片和風扇等結構的協作,提高了裝置散熱的穩定性;通過熱敏粘片的使用和對裝置的尺寸設計,提高了裝置使用時的實用性。
聲明:
“移動終端用智能半導體散熱器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)